DISCO TAIKO工藝區(qū)別
DISCO TAIKO工藝區(qū)別TAIKO工藝TAIKO工藝，是DISCO公司開發(fā)的晶片背面研削的新技術(shù)。這項(xiàng)技術(shù)和以往的背面研削不同，在對(duì)晶片進(jìn)行研削時(shí)，將保留晶片外圍的邊緣部分（約3mm左右），只對(duì)圓內(nèi)進(jìn)行研削薄型化。通過導(dǎo)入這項(xiàng)技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)降低薄型晶片的搬運(yùn)風(fēng)險(xiǎn)和減少翹曲的作用?！癟AIKO工藝”的優(yōu)點(diǎn)通過在晶片外圍留邊減少晶片
UVLED封裝制程之固晶
UVLED封裝制程之固晶UV LED封裝工藝——固晶固晶：利用固晶膠（銀膠/絕緣膠/無(wú)機(jī)膠）將芯片與支架粘連在一起，實(shí)現(xiàn)芯片固置于支架上，可對(duì)芯片起到一定的穩(wěn)固、保護(hù)、散熱、電連等作用。固晶站生產(chǎn)工藝流程框架UV LED 封裝固晶站生產(chǎn)流程，可分為三個(gè)主要的生產(chǎn)流程：原材料制備（固晶膠、支架、晶片）、
202407-12
紫外線固化燈珠封裝技術(shù)
紫外線固化燈珠封裝技術(shù)UVA LED 封裝技術(shù)，UVA LED一般用于固化用途，今天來聊下UVA LED的封裝技術(shù)由于，各類型的UVA LED光源器件會(huì)存在著波長(zhǎng)，功率以及應(yīng)用的不同，這相應(yīng)地會(huì)出現(xiàn)不同的封裝方式。比如：TO類、仿流明類、直插類以及SMD類……等等多種LED封裝形式。這里主要分享應(yīng)用范圍較廣的SMD封裝形式，目
202407-12
具有PC通信和圖形顯示的UV能量計(jì)
具有PC通信和圖形顯示的UV能量計(jì)UV Meter LED紫外線能量計(jì)功能1：能同時(shí)測(cè)試能量值，照度值和溫度值功能2：顯示屏可直接顯示曲線圖功能3：可與電腦連接打印測(cè)試報(bào)告功能4：滿足各個(gè)通訊電子大廠的測(cè)試需求功能5：標(biāo)準(zhǔn)統(tǒng)一，性能穩(wěn)定簡(jiǎn)介UV Meter LED紫外線能量計(jì)廣泛應(yīng)用在UV工業(yè)領(lǐng)域?？蛇x擇多種紫外波長(zhǎng)，參考模式U
